汎銓科技 汎銓先進分析論壇 回響熱

  汎銓科技2月初舉辦「先進分析技術論壇」，共有百位半導體業菁英參與，地點在台元科技園區宴會廳。基於防疫考量，臨時決定採取「分流措施」，降低群聚的風險，活動因此分為兩場，第二場預定農曆年後擇期舉行。

即便如此，這場先進分析技術論壇仍是開春以來規模最盛大的半導體專業研討會，董事長柳紀綸表示，半導體產業正旺，先進製程持續快速進步，所有半導體產業工程師都緊盯市場動向及新技術的進展。汎銓在半導體材料分析領域16年，建立專業口碑及形象，因此當活動消息一公布，即快速額滿。

晶圓製造大廠是汎銓的主力客戶，先進分析技術論壇著重於IC設計，由汎銓技術長陳榮欽主講「半體先進製程材料分析技術」，電路修補工程處經理李栢青主講「如何提高電路修補良率」，竹北FA工程處林榮君博士主講「New Technology, New Thoughts MSS FA 2.0」、「先進製程故障分析與如何提高分析成功率」。

去年底，台灣股市由半導體類股領軍，演出大噴發行情，除了台積電，以聯發科為首的IC設計類股也漲勢凌厲；這波漲勢有基本面為基礎，顯示IC設計業今年前景可期。汎銓去年底規劃設立竹北營業據點，選在IC設計業的聚落台元科技園區，實驗室位在台元二街1號，距研討會會場步行只要3分鐘。當天研討會結束後，出席貴賓前往竹北營業據點參觀實驗室，並參與開幕。

為讓與會人士有滿滿的收穫並且確實防疫，汎銓對於會場座位的安排可說煞費苦心，除了維持相當的安全社交距離，每桌都安排專人服務，以便及時討論技術上的各種問題。

柳紀綸表示，汎銓秉持「設備投資無上限」的決策，去年營收再創高峰，今年全面強化故障分析（FA）的能量，提供超越摩爾定律（More than Moore）的需求。在添購最新高階故障分析機台逐步到位下，包括故障分析、材料分析到表面分析的一站式高品質分析服務，半導體產業鏈從IC設計公司設計、晶圓製造、封測及設備廠，都將是汎銓全面服務的客群。（翁永全）

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