寒舍酒店 大股東帶頭衝 采鈺精材下半年按讚

  　　智慧型手機、安控、車用等CMOS影像感測器（CIS）需求持續轉強 ，加上進入蘋果iPhone 13及非蘋5G手機相關晶片備貨旺季，晶圓代 工龍頭台積電（2330）第三季產能利用率全線滿載，轉投資封測廠精 材（3374）、采鈺（6789）同步受惠，訂單能見度已達年底，下半年 營運進入新一波成長循環，今年營收及獲利可望同創新高。

　　台積電近年來積極擴充2.5D及3D先進封裝產能，但CIS及3D感測元 件封測、應用處理器晶圓測試、晶圓重佈及晶圓級封裝等業務仍陸續 釋出委外，台積電轉投資封測廠精材及采鈺直接受惠。下半年進入蘋 果iPhone 13及非蘋陣營5G旗艦手機推出時程，安控及車用電子需求 強勁，台積電晶圓代工產能全線滿載，包括應用處理器測試、CIS及 3D感測元件封測等後段訂單，亦將大量釋出並交由精材及采鈺負責生 產。

　　精材受惠於車用CIS元件、3D感測光學元件、應用處理器晶圓測試 訂單維持高檔，第一季合併營收年增47.9％達21.12億元，單季稅後 淨利5.90億元，每股淨利2.17元。精材第二季進行部份產線調整，轉 換期營收呈現明顯的季減，但單月營收低點已過，前5個月合併營收 30.35億元，較去年同期成長30.8％並為歷年同期新高，下半年進入 接單旺季，營收表現可望優於去年同期。

　　精材預期今年受惠於新增加12吋晶圓測試業務，車用CIS及3D感測 元件封裝需求復甦，營收及獲利將平穩成長。精材今年編列逾1,000 萬美元購置研發設備，導入微細線路模組及新一代銅製程直通矽晶穿 孔（Cu TSV）技術研發，至於CIS及3D光學元件、微機電薄化、氮化 鎵（GaN）等封測技術布局亦將陸續導入生產並挹注營收。

　　采鈺持續擴大CIS元件前段及後段封測業務，第一季合併營收年減 2.6％達16.52億元，稅後淨利3.70億元，每股淨利1.27元。隨著接單 進入旺季，5月合併營收6.97億元創下歷史新高，前5個月合併營收2 8.91億元，較去年同期成長1.2％，以在手訂單來看營運將一路旺到 年底。

　　采鈺最先進的0.7微米畫素影像感測器及多波段光感測器均已導入 量產，次毫米鏡頭的製程技術完成開發並展開客戶試作計畫。配合感 測器微小化的發展趨勢，0.6微米畫素影像感測器製程今年開發完成 進入量產，並投入1億畫素以上製程的研發。再者，采鈺看好手機全 螢幕趨勢，將針對屏下攝影模組及屏下指紋辨識感測器市場擴大布局 。

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